近期，有消息称国内的一家企业和台积电达成了合作。台积电在未来将会为这家企业代工7nm先进制程的芯片。而且不仅是7nm，在不久的将来，双方还很有可能达成5nm芯片的代工协议。

是不是很多人都以为这家企业是华为？如果台积电能够代工华为的7nm麒麟芯片的话，华为现在的处境也就迎刃而解了！可惜的是，这家中企并不是华为，而是另一家通信巨头：ZTE中兴。

这可是让不少人很意外，中兴又不做手机业务，怎么就把7nm芯片搞出来了？实际上，中兴的7nm芯片可不是什么5G智能手机基站芯片，而是其老本行5G基站的芯片。同为5G芯片，两者的区别可不是一点半点。

5G基站芯片

说起5G智能手机基站芯片，现在市面上的竞争十分激烈，排除掉找不到代工的华为麒麟，高通和联发科现在打得正是火热。在这个时候，中兴能够和台积电达成合作，这对国内通信行业来说，还是值得庆幸的。

芯片的制程分为高端和中低端。一般来说，制程在7nm及以下的，才能算得上先进制程的高端芯片。

不同的领域对于芯片的要求也是不一样的。拿军事领域所需要的芯片来说，基本都是低端制程的芯片，其对芯片的体积并不要求多么小，反而对于芯片的适应能力，比如说高温环境下，高压之下等环境中的工作能力提出了更高要求。

一般来说，人们提起高端芯片，第yi时间想起的都是智能手机芯片。其实除了智能手机，5G基站的建设中需要的5G芯片，也有不少是高端制程的。不过基站芯片和手机芯片相比，对于体积和性能的要求普遍要低一些，价格也相对便宜不少。同时在过去，通信市场被华为、爱立信设备供应商给霸占了，所以对于其他芯片大企业来说，5G基站芯片的利润有限，也就很少有下场的。

新赛道，中兴领跑

不过现在不一样了，此前老美为了针对华为，搞出了一个Open-RAN联盟。这个联盟虽然在总体上有利于运营商节约成本，但是对华为、爱立信这样的设备供应商巨头非常不利。

从通信设备的经营模式来说。在Open RAN技术还没有出来以前，通信商都是各家吃各家饭，你不犯我我不犯你。这里指的不是市场，而是设备。意思就是通信设备商为运营商提供的5G设备都是打包的，你用我的设备，就要用我的服务器，不然你就用不了。

但是Open RAN技术出来后就不一样了，其采用开放接口，保证中立硬件和软件能够开放使用。也就是说运营商可以从华为那买这个设备，从爱立信那买另外一个设备，再从诺基亚那买一个等“装备齐全”，组装一下，也可以用。

所以你能体会到一旦Open RAN这种技术成为行业普遍标准之后，对于华为诺基亚这样的企业会形成多大的挑战吗？以前这个行业，想要进来，要求你是个全才，现在呢，你只要会一样，就能进来抢饭吃了。

之前诺基亚就是被老美忽悠进来这个Open RAN联盟，但是时间一长，老美又一直要求其技术共享，诺基亚才深刻明白自己上了大当，赶紧退出了这个联盟。

虽然说Open RAN技术的流行还有不少阻碍，但是我们恐怕真的难以阻挡这个趋势，至少在欧美的很多地区，运营商们已经开始将这项技术投入使用了。可以说，以前这个通信行业被巨头们封闭，但现在又因为国家斗争导致的技术变革，使得其又打开了。

这下那些芯片巨头们也坐不住了。现在只要会设计芯片就能抢利润，这不正对芯片巨头们的胃口？于是乎，像是英特尔、ARM、EdgeQ等各路好手全都开始设计5G基站芯片。而且它们中有不少已经生产出具有优良性能的高端芯片，还和爱立信、诺基亚中兴这样的通信巨头达成了合作。

行业规则的改变，也使得通信企业不得不加紧芯片的研发力度，以避免被鸠占鹊巢，失去5G基站芯片市场。像华为，本身就有不俗的研发实力，这一块也不弱。让我们没想到的是，中兴这方面实力也是强劲，还和台积电达成了合作！再加上在前两年的时候，中兴就透露开始5nm芯片的实验，经过这么长时间，看来5nm也不远了。

总结

总的看来，虽然现在通信行业面临重大变革，但传统巨头将面临极大的挑战。但是我国的TOP企业中兴，已经在5G基站芯片这条被拓宽的赛道上开始领跑了。

这确实是一个好消息，希望中兴未来能够再接再厉，实现新高。